工廠直銷501303B00000G集成電路IC
發(fā)布時間：2018/3/8
制造商
Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
制造商零件編號
501303B00000G
描述 HEAT SINK TO-3 .500" COMPACT
對無鉛要求的達(dá)標(biāo)情況 / 對限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范的達(dá)標(biāo)情況 無鉛 / 符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求
制造商標(biāo)準(zhǔn)提前期 7 周
詳細(xì)描述 Heat Sink TO-3 Aluminum 2.0W @ 30°C Board Level
類別 風(fēng)扇，熱管理
熱敏 - 散熱器
制造商 Aavid, Thermal Division of Boyd Corporation
系列 -
零件狀態(tài) 在售
類型 插件板級
冷卻封裝 TO-3
接合方法 把緊螺栓
形狀 菱形
長度 1.880"（47.75mm）
寬度 1.400"（35.56mm）
直徑 -
離基底高度（鰭片高度） 0.500"（12.70mm）
不同溫升時功率耗散 2.0W @ 30°C
不同強(qiáng)制氣流時的熱阻 4.00°C/W @ 300 LFM
自然條件下熱阻 12.00°C/W
材料 鋁
材料鍍層 黑色陽極化處理
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