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熱敏 ATS-P1-162-C1-R0 散熱器

發(fā)布時間:2018/5/21

ATS-P1-162-C1-R0介紹:
描述 HEATSINK 45X45X25MM L-TAB
對無鉛要求的達標情況 / 對限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范的達標情況 無鉛 / 符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求
濕氣敏感性等級(MSL) 1(無限)
制造商標準提前期 6 周
詳細描述 Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
類別 風扇,熱管理
熱敏 - 散熱器
制造商 Advanced Thermal Solutions Inc.
系列 pushPIN?
零件狀態(tài) 在售
類型 頂部安裝
冷卻封裝 分類(BGA,LGA,CPU,ASIC……)
接合方法 推腳
形狀 方形,鰭片
長度 1.772"(45.00mm)
寬度 1.772"(45.00mm)
直徑 -
離基底高度(鰭片高度) 0.984"(25.00mm)
不同溫升時功率耗散 -
不同強制氣流時的熱阻 3.60°C/W @ 100 LFM
自然條件下熱阻 -
材料
材料鍍層 藍色陽極氧化處理
安富利(深圳)商貿(mào)有限公司介紹:

公司所銷售產(chǎn)品涉及世界各名廠IC,:INFINEON(英飛凌),XILINX、LINEAR、ALTERA(阿特拉 )、
ATMEL(愛特梅爾)、STC單片機、英特爾(Intel) 、德州儀器(TI)、飛利浦(Philip)、海力士(Hynix)、MITSUBISHI (三菱)、美國仿真器件(ADI)、國際整流器(IR)、
臺灣硅成(ICSI)、三星(Samsung)、瑞薩(Renesas)、東芝(Toshiba)、意法(ST)、
摩托羅拉(Motorola)、仙童(Fairchid)、美國美商半導體(AMD)、愛特梅爾(Atmel)、安捷倫;

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將機械或其他器具在工作過程中產(chǎn)生的熱量及時轉(zhuǎn)移以避免影響其正常工作的裝置或儀器。常見的散熱器依據(jù)散熱方式可以分為風冷,熱管散熱器,液冷,半導體制冷,壓縮機制冷等多種類型。