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嵌入式 XC3S1000-4FG456C 集成電路

發(fā)布時(shí)間:2018/9/25

XC3S1000-4FG456C介紹:

描述 IC FPGA 333 I/O 456FBGA

制造商標(biāo)準(zhǔn)提前期 10 周

類(lèi)別 集成電路(IC)

嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)

制造商 Xilinx Inc.

系列 Spartan?-3

零件狀態(tài) 在售

LAB/CLB 數(shù) 1920

邏輯元件/單元數(shù) 17280

總 RAM 位數(shù) 442368

I/O 數(shù) 333

柵極數(shù) 1000000

電壓 - 電源 1.14 V ~ 1.26 V

安裝類(lèi)型 表面貼裝

工作溫度 0°C ~ 85°C(TJ)

封裝/外殼 456-BBGA

供應(yīng)商器件封裝 456-FPBGA(23x23)

安富利(深圳)商貿(mào)有限公司介紹:


公司所銷(xiāo)售產(chǎn)品涉及世界各名廠IC,:INFINEON(英飛凌),XILINX、LINEAR、ALTERA(阿特拉 )、

ATMEL(愛(ài)特梅爾)、STC單片機(jī)、英特爾(Intel) 、德州儀器(TI)、飛利浦(Philip)、海力士(Hynix)、MITSUBISHI (三菱)、美國(guó)仿真器件(ADI)、國(guó)際整流器(IR)、

臺(tái)灣硅成(ICSI)、三星(Samsung)、瑞薩(Renesas)、東芝(Toshiba)、意法(ST)、

摩托羅拉(Motorola)、仙童(Fairchid)、美國(guó)美商半導(dǎo)體(AMD)、愛(ài)特梅爾(Atmel)、安捷倫;


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嵌入式系統(tǒng)硬件層的核心是嵌入式微處理器,嵌入式微處理器與通用CPU最大的不同在于嵌入式微處理器大多工作在為特定用戶(hù)群所專(zhuān)用設(shè)計(jì)的系統(tǒng)中,它將通用CPU許多由板卡完成的任務(wù)集成在芯片內(nèi)部,從而有利于嵌入式系統(tǒng)在設(shè)計(jì)時(shí)趨于小型化,同時(shí)還具有很高的效率和可靠性。


Xilinx(賽靈思)是全球領(lǐng)先的可編程邏輯完整解決方案的供應(yīng)商。Xilinx研發(fā)、制造并銷(xiāo)售范圍廣泛的高級(jí)集成電路、軟件設(shè)計(jì)工具以及作為預(yù)定義系統(tǒng)級(jí)功能的IP(Intellectual Property)核。