MAX705ESA+T 集成電路（IC）
發(fā)布時(shí)間：2019/1/23
MAX705ESA+T 介紹：
描述 IC SUPERVISOR MPU 8-SOIC
制造商標(biāo)準(zhǔn)提前期 6 周
詳細(xì)描述 推挽式，圖騰柱 監(jiān)控器 1 通道 8-SOIC
類別 集成電路（IC）
PMIC - 監(jiān)控器
制造商 Maxim Integrated
零件狀態(tài) 在售
類型 簡單復(fù)位/加電復(fù)位
受監(jiān)控電壓數(shù) 1
輸出 推挽式，圖騰柱
復(fù)位 低有效
復(fù)位超時(shí) 最小為 140 ms
電壓 - 閾值 4.65V
工作溫度 -40°C ~ 85°C（TA）
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商器件封裝 8-SOIC
基本零件編號 MAX705
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集成電路（Integrated Circuit,簡稱IC）是20世紀(jì)60年代初期發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。
集成電路或稱微電路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體裝置，也包括被動(dòng)元件等）小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。
前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)元件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。
